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LEDinside发表知识库新文章[LED点阵显示幕的特点]
https://www.alighting.cn/news/20080502/105731.htm2008/5/2 0:00:00
这款落地灯“身材”很高挑，主要由简洁的LED灯带以及矩形的金属框架组成，加上石头底座与灰色质感，构成了强烈的视觉冲击，摆在家里肯定很酷！
https://www.alighting.cn/pingce/20160824/143228.htm2016/8/24 9:40:25
主要内容包括生产LED照明灯具的工艺流程及说明、主要原材料消耗、主要生产车间、设备、生产辅助设施、清洁、环保与安全性
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/16/113046_50.htm2013/1/16 11:30:46
本文主要是针对几种不同LED路灯的应用，提出了适合的架构，并对其优缺点进行分析，以便让读者能根据具体状况和设计的路灯种类，找到最合适的方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/19/18243_08.htm2011/8/19 18:24:03
LED反光杯设计过程参考：一、设计前的准备工作；二、光源的建立；三、光源底座的设计；四、建立光源的光谱特性和照度配光曲线；五、反光杯的设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/8/111034_39.htm2011/4/8 11:10:34
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装LED，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
安森美半导体的先进通信、传感器、knx 收发器及保护解决方案有助于降低照明网络的总能耗和费用支出，实现功能强大和环保的LED照明系统。
https://www.alighting.cn/2013/9/6 13:33:46
本文通过对LED封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
LED芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
