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会促使成本进一步的下滑。正是看中了倒装芯片技术的性能优势与未来的市场前景，越来越多芯片、封装大厂推出了相关产品。中国大陆市场做倒装芯片主要有晶科电子、华灿光电、同方半导体、三安光电
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祖泉 傅立民 二、马小庄 叶关荣 朱绍龙 吴初瑜 肖辉乾 钟信才 沈季平 崔元日 章海骢 郝允祥 詹庆旋 三、王 鉴 王锦燧 任元会 李广安 何鸣
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