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多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
全球电力消耗中，照明就占了17.5%.为了进一步提高发光效率，以及减少对於全球环境的伤害，许多厂商都正在研发led照明，期望能在2010年开始针对照明市场推出符合如此趋势的产品
https://www.alighting.cn/news/20100519/91576.htm2010/5/19 0:00:00
尽管2008年led市场景气渐趋保守，然而各led芯片大厂研发成果依然纷纷传出振奋人心的好成绩，继欧司朗(osram)于2008年7月发布，其电流350ma的高功率led发光效
https://www.alighting.cn/news/20081212/91742.htm2008/12/12 0:00:00
oled lighting具有轻、薄、软、透明、可弯曲、可卷曲、环保不含汞、高发光效率等优异的特性，具有威胁、取代传统照明应用环境的态势，所以oled lighting在经研发成
https://www.alighting.cn/news/20081212/91811.htm2008/12/12 0:00:00
用研发联
https://www.alighting.cn/news/20081219/91815.htm2008/12/19 0:00:00
厦门信达（000701）看好led产业，不仅合资成立了从事led封装、应用研发与产业化的控股子公司厦门朗星光电有限公司，还持有中国目前最大、产业链最完整、产品最全的led生产厂
https://www.alighting.cn/news/20080126/91829.htm2008/1/26 0:00:00
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
台厂创巨光科技(poweropto)身為台湾led cob(多晶封装)技术的要角，为了因应现今led灯具市场对于高演色性(cri)需求，现已陆续研发出多款新式的高演色性cob灯
https://www.alighting.cn/news/20101103/91887.htm2010/11/3 0:00:00
台湾国立交通大学光电工程学系假交大浩然图书馆举行晶元光电产学合作研究计划启动茶会，计划未来将合作研发新颖led 技术，提升台湾led制造技术及增强台湾led技术的智产权。
https://www.alighting.cn/news/20080423/91889.htm2008/4/23 0:00:00
近日，国家发改委召集半导体照明节能产业发展“十二五”规划编制研究工作的受托单位——国家半导体照明工程研发及产业联盟，一起就规划的内容及发布进行了讨论。据悉，规划详细制定了室内照
https://www.alighting.cn/news/20110303/91935.htm2011/3/3 11:04:44
