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大功率led封装以及散热技术

上生长出pn结后将蓝宝石切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led的热量分析与设计

导体有源层及、粘结与热沉材料的热阻;   rthsb(热沉到散热电路板) =热沉、连结热沉与散热电路板材料的热阻;   rthba(散热电路板到空气/环境)=散

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大功率led封装以及散热技术

上生长出pn结后将蓝宝石切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

[原创]产业政策为led的发展创造政策环境

导体照明计划启动,确定了大尺寸白光led制备技术等重点研究任务,国拨经费达3亿元;2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中,把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00

led外延片:五种材料的综合比较

材料是半导体照明产业技术发展的基石。材料的技术对于led的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的材料,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

mocvd新动态:大尺寸和自动化是发展趋势

刚刚结束的chinassl2010上,来自国内外的参会嘉宾、专家对led产业链中的热点话题进行了深度的探讨,其中对led关键设备mocvd的热议无疑是最大的亮点之一。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/93500.htm2010/11/19 9:40:30

mocvd的发展新动态(一):大尺寸和自动化是未来发展趋势

aixtron和veeco作为movcd的主要生产商,每年都是china ssl关注的热点。对mocvd的发展趋势,两大巨头做出的预测有着默契的相似度:大尺寸和高度自动化是未

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103117.htm2010/11/19 0:00:00

看好led产业,gt solar瞄准蓝宝石材料与设备市场

看好快速增长的led市场,太阳能电池与晶生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年7月30日收购了crysta

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做,将1mm芯片倒装在cuw

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做,将1mm芯片倒装在cuw

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

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