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【ngc9860】高效场顶灯【西安】

场顶灯 可根据使用场所的不同选择不同的反射。有钻石面,面,磨砂面3种选择。 四、ngc9860高效场顶灯技术参数 : ngc9860高效场顶灯 额定电压: 220v ngc986

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230059.html2011/7/18 16:11:00

【ntc9221】外场强光投光灯【西安】

具内外的空气压力并降低灯具内的温度,提高灯具的使用寿命。 ntc9221 外场强光投光灯 透明件采用优质钢化玻璃制作且反光内部装有遮光板,可有效控制眩光,减少光污染。ntc922

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230066.html2011/7/18 16:18:00

【ntc9220】外场投光灯【西安】

0),符合国际奥委会对体育场馆的设计标准,达到彩色电视转播的技术条件和要求。ntc9220外场强光投光灯优化设计的反光系统,无眩光,能有效避免人员产生不适和疲劳感。ntc9220外场强

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230068.html2011/7/18 16:22:00

led光电性能测试的主要方面

能的重要因素。现有的对led结温的测试一般有两种方法:一种是采用红外测温显微或微型热偶测得led芯片表面的温度并视其为led的结温,但是准确度不够;另外一种是利用确定电流下的正向偏压

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

led测试标准 led测试方法

电性能的重要因素。现有的对led结温的测试一般有两种方法:一种是采用红外测温显微或微型热偶测得led芯片表面的温度并视其为led的结温,但是准确度不够;另外一种是利用确定电流

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

装企业都是通过在封装前的检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的检即在封装前对用显微对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

【yfw6210】智能遥控车载探照灯【西安】

铝反光并通过专业的配光设计,反射效率高、聚光效果好,灯具中心光强达64000cd;照射距离远。3、优良的电路设计,具有电源极性防反接和低压保护功能,电源电压过低时,灯具自动切断照

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230186.html2011/7/19 8:27:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

高亮度led发光效益技术

是高反射性的铝金属层,它的作用犹如led的一面反射。在led的背面一般以金覆盖,以提供最佳化的热传导,以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00

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