检索首页
阿拉丁已为您找到约 18192条相关结果 (用时 0.0140239 秒)

cree全面向4英寸芯片升级

6月15日消息,cree表示在2009年已经开始生产四英寸的外延片,该公司的北卡罗来纳州工厂同时生产碳化硅微电子器件和led照明灯具,其第三财季的净收入比去年同期增长5%,达到1.

  https://www.alighting.cn/news/20090616/119675.htm2009/6/16 0:00:00

剖析国内led芯片工业状况:竞赛格式逐渐成型

成制约国内led外延芯片工业开展壮大的瓶颈。四、国内led外延芯片工业开展特色及趋势1、国产化率不断晋升从全体上来说,国内led外延芯片工业的国产化率不断提高。除了封装范畴国内公

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/8/323095.html2013/8/8 13:46:05

154.7lm/wled灯管整灯光效 再创世界纪录

整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯,采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17

日亚化推出新款色温可调cob led系列产品

日亚化(nichia)推出了可调色板上芯片(cob)系列led灯具,这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色led系列产品发光颜色的控制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20

合邦q108营收较q107衰退80.96%

台湾合邦电子(6103)过去以cd播放机芯片产品为主,随着cd播放机市场日渐萎缩,合邦陆续跨足mp3芯片及led 驱动器、led封装等领域。

  https://www.alighting.cn/news/20080418/94121.htm2008/4/18 0:00:00

高亮度led封装工艺技术及方案

法,无论从芯片封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计   从芯片的演变历程中发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

四季度led台厂上下游表现将呈现两极分化

据产业研究机构ledinside资料统计,2009年8月台湾地区上市上柜led厂商营收总额共64.11亿元,相较今年7月份营收亿元成长7.2%(yoy+8.3%)。其中led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20090916/92161.htm2009/9/16 0:00:00

ledinside:整体需求回温

%)。其中led芯片厂 4月营收总额为20.89亿元,较上月增长4.4%﹔led封装厂商4月份营收约32.7亿,较上月增长12.4

  https://www.alighting.cn/news/20090514/95710.htm2009/5/14 0:00:00

led台厂受惠于回补库存的急单效应

根据产业研究机构ledinside资料统计,2009年2月台湾上市上柜led厂商营收总额共新台币37.4亿元,相较今年1月份营收成长33%(yoy -25%)。其中led芯片

  https://www.alighting.cn/news/20090316/95826.htm2009/3/16 0:00:00

发展国产led设备正是风华正茂时

我国led产业发展到今天,在材料、外延片生长、芯片制造、封装及应用整个产业链中,人们在关注工艺技术的同时,也越来越对关键的工艺设备倾注了更多的关注。led产业与其他产业的区别就在

  https://www.alighting.cn/news/20060330/104056.htm2006/3/30 0:00:00

首页 上一页 311 312 313 314 315 316 317 318 下一页