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对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e）焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
游突破使产业链日趋完整 初步形成外延、芯片、器件封装及集成应用较完整研发与产业体系，为做大做强led产业奠定了基础。 “我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00
电能力。我们设计的5w功率级集成led，采用80个0.3mm×0.3mm的 led蓝光芯片，通过涂敷yag荧光粉发白光，主要技术参数为： 输入电压范围vin：dc 150 ±
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
事。 除此以外led的发热还会使得其光谱移动;色温升高;正向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是le
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
头是否松动，有无歪头现象，是否绝缘。 5、要看节能灯材料。看外管材料是否耐热、防火，灯中的荧光粉是否均匀。如果未使用就出现灯管两端发黑现象，均为不合格产品。 6、要看价
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/4/25/167193.html2011/4/25 22:15:00
片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
r), 晶粒(chip) ◙ 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
线焊机） d)led显示屏封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
光的问题。led平面光源灯管采用固晶技术把芯片直接联接在一起，取消了封装的步骤，串并联组合外加黄色荧光粉，再加有效的散热材料与高品质的恒流电源，构成了新一代led平面光源灯管。
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00
