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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
镀al质金属膜,然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此,从发光层照射到基板的光线被al质金属膜层反射至芯片表面,从而使器件的发光效率提高2.5倍以上。 三、表面微结构技术 表
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
支led串联在一块公用基板上，制造出更高电压的发光体。这些高压发光体带来亦或是更低的成本亦或是更高的电源效率。使用这些高压产品，我们只需使用一组整流器和一个稳流电阻器，从而实现更低成
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271116.html2012/4/10 17:15:45
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271120.html2012/4/10 17:18:48
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
向之一，由于led是一种低电压的电子产品，在电性安全上要求较为宽松，所以可以采用的导热基板材料较多，而我们产业目前对此研究较少，造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。 提高荧光粉稳定性，是白
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/2/273375.html2012/5/2 10:05:18
题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
