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本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
一份关于蓝宝石衬底的详细介绍，现在分享给大家，欢迎各位下载附件，查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:05:11
备led芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
台pcb厂霖宏科技宣布将与清晰科技签订合作备忘录，为印刷电路板及散热基板（铝基板）生产技术研发及市场开发之合作。双方在共同看好led市场前景下，决定扩大合作。未来霖宏更将计划入
https://www.alighting.cn/news/20091026/117115.htm2009/10/26 0:00:00
第一个拆解的led球泡灯是3w星球的铝基板加铝壳散热，恒流电源,做工不错，试了试无明显频闪。第二个led球泡灯是2w,是阻容的，电路板相当差，而且很脏，
https://www.alighting.cn/news/2014728/n660764312.htm2014/7/28 10:52:06
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
led特殊光配方技术触发中草药高药性之先进系统设备，为太极光光生物科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160230.htm2019/1/29 14:37:16
安珂 2010 smd贴片灯珠 铜支架高显90（显指），为广东安珂光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191031/164791.htm2019/10/31 11:31:27
