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丰光电取得同比增长67.59%的业绩，利润同比增长40.43%，创下国内上市led企业的最优。同时，公司在emc封装技术上突破海外技术壁垒，实现国内第一，与国际led技术的同步。例
http://blog.alighting.cn/gongweibin/archive/2013/4/24/315476.html2013/4/24 20:20:05
号：922424330 4.一种led光源封装结构 专利号:zl 2011 2 0040258.6 5.一种灯的测试设备结构 专利号： zl201220105417.0
http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/4/24/315463.html2013/4/24 18:26:42
场? 孙建宁：我们觉得，家居照明比较难做，是因为竞争激烈、价格低，同时民用市场的要求东西要好，但要便宜。而我们上舜是一个以技术为核心竞争力，是国内少数从led驱动、led封装、整灯组
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315452.html2013/4/24 16:42:43
许已是大势所趋。 “押注”led 有媒体将孙建宁与led的结缘称之为一场赌博——2007年底，一个在深圳从事IC驱动研发的技术团队正在谋划创业项目，摆在团队负责人孙建宁面
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315451.html2013/4/24 16:41:58
外，你可能需要做产业整合，大家都知道产业整合能降低成本，但是有的公司做了以后不成功，因为整合也有要求，必须把另外一个行当也做好。我们现在封装这一块儿做得效果还是不错的。封装如果做
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315449.html2013/4/24 16:39:09
在这5年间，从一家只有几张图纸的公司发展到已经将产品行销到了欧美与日本。 这并不容易，这两年中国led行业的产值规模增长速度超过40%，许多做上游芯片、中游封装的企业由于产能过
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315448.html2013/4/24 16:37:16
半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命，近十年都保持20%以上的年增长率。作为led中游的重要组成部分，led封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元，封装设备的发展状况也
https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01
产的高效智能化标准模块式非对称蝙蝠翼形配光大功率led路灯产品，集成了大功率 led芯片封装、热蜂窝气流散热和非对称蝙蝠翼形配光以及高效户外恒流电源等世界先进技术。2010年公司研
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
王敏如数家珍：“现在市面上led产品所用芯片，大部分采用的是日本蓝宝石衬底技术。我们发明的硅衬底氮化镓基芯片不仅成本要低出一大半，还有抗静电性能好、可承受电流密度高等特点，封装工
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39
工作成果： 发明专利“陶瓷封装发光二极管的封装方法”;实用新型专利“一种高出光率的led封装结构”、“大功率发光二极管封装结构”、“led光学装置”、“贴片式发光二极管”、“发
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315411.html2013/4/24 13:50:49
