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直下式、侧入式LED背光模组结构分析(下)

LED背光源的市场占有率迅速扩大。目前,LED背光模组的技术正在发展,LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/127937.htm2010/9/9 10:28:45

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率LED封装,从事LED照明光源、LED照明模组、LED照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

LED封装领域龙头企业欲扩张规模

国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份,在佛山南海设立合资公司,初步进入LED产业的上游,参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面,“重点是开发一些通用照明产品,这一部

  https://www.alighting.cn/news/20110121/120775.htm2011/1/21 12:00:18

LED封装厂4月产值与去年持平

根据产业研究机构LEDinside资料统计,2009年4月台湾上市LED厂商营收总额共53.61亿元新台币,基本与去年持平,LEDinside进一步指出,近期市场需求不弱,仍

  https://www.alighting.cn/news/2009515/V19724.htm2009/5/15 11:56:16

固态照明对大功率LED封装的四点要求

用需要。但对其封装也提出了新的要求,具体体现在:  (一)模组化  通过多个大功率LED灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度照明的要求。通过模组化技术,可以

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54

首尔半导体新品z-power LEDz系列封装产品

全球领先的LED供应商首尔半导体1月19日宣布正式推出高亮度z-power LED z系列新品z7和z6。此次上市的z6和z7系列产品目前已开始向客户提供样品,并计划于今年2月

  https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19

晶科电子携无封装新品参与产品评比

本次,晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash LED和hv光组件参与金球奖评选。

  https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外LED

斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

崇越LED封装材料已经开始出货

崇越科技 (5434)日前表示,该公司正积极开发欧美及亚洲地区太阳能供电系统市场,而新跨入的大型高亮度及户外用LED封装材料硅胶等产品也已经开始出货,未来市场可望随着需求而大幅成

  https://www.alighting.cn/news/20070619/96746.htm2007/6/19 0:00:00

行业趋向集约 LED封装企业产品毛利率回升

近几年来中国LED封装产值增速平稳,但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况,行业集中度持续提升,而部分大企业通过调整产品布局和控制成本,盈利水平出现略微回

  https://www.alighting.cn/news/20190917/164112.htm2019/9/17 9:37:21

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