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无封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

美国拟2020年LED芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出,LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

cree推出红绿蓝白四晶多芯片LED

日前,LED照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color LED,从而进一步壮大了其高功率彩色LED产品的阵营。

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19671.htm2009/5/11 10:23:19

信息产业时代下的跨界融合和整合创新

10月30日,中国信息产业商会LED分会成立大会暨LED行业峰会在深圳五洲宾馆隆重举行,雷士照明控股有限公司董事长王冬雷当选为中国信息产业商会LED分会理事长,裕鑫丰集团董事长潘

  https://www.alighting.cn/news/20151102/133835.htm2015/11/2 15:29:21

夏普推出最高水平LED芯片,三星产品投放5大领域

夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用LED。特点是,输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”,平均演色性指数(ra)

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57

LED照明增长拉动芯片需求 进口依赖令人忧

近两年,智能照明市场飞速发展,不仅传统的照明企业飞利浦、ge、三星等巨头企业争先恐后推出智能LED灯,互联网京东、小米也来凑热闹。有数据显示,每年我国智能照明产品的需求超过100

  https://www.alighting.cn/news/20150107/86504.htm2015/1/7 9:33:01

LED产业200亿商机大餐

联合研发、oem与odm、双品牌,甚至是合资成立新公司,大陆LED参访团释出合作的善意,台湾业者也看好大陆的市场,在双方各有所需的心态下,当前优先的工作,非关采购订单,而是要先取

  https://www.alighting.cn/news/20090702/90952.htm2009/7/2 0:00:00

芯片封装大功率LED照明产品(ppt)

中照照明奖颁奖环节过后,中国照明学会安排了五项获奖项目做报告,其中四项为工程照明案例,一项为科技创新项目,与你分享获奖项目的精彩。   附件为山西光宇半导体照明有限公司代表的《多芯

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

是“精英”还是“鸡肋”?大陆芯片厂的尴尬地位

很多同行在抱怨中国大陆LED厂没有掌握到LED核心技术,实际上这个所被抱怨的核心技术更多的是体现在LED上游,包括mocvd机台以及外延晶圆厂等领域。但是就全球范围来看,尤其是

  https://www.alighting.cn/news/20130809/88030.htm2013/8/9 10:41:11

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