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2014年LED照明或取代电视成应用主流

据displaysearch 的最新报告显示(quarterly LED supply/demand market forecast report),由于 LED芯片功率提升和成

  https://www.alighting.cn/news/20110511/90504.htm2011/5/11 11:02:19

关于LED灯管安全要求的讨论

主要分析市面上LED 灯管的特点及其存在的安全隐患,提出安全性能更佳的LED 灯管解决方案,探 索LED 灯管安全的适用检测标准及注意事项。

  https://www.alighting.cn/2012/12/27 17:17:28

白光LED 光衰原因探讨

到目前,白光LED、尤其是小功率白光LED 的发光性能快速衰退已越来越为人们所认识。其实,盲目地夸大宣传,只能将LED 行业引向歧途,不正视白光LED 存在的问题,只能延缓白

  https://www.alighting.cn/2013/12/11 13:56:22

LED生产中的六种芯片技术

目前,LED行业发展的主要的瓶颈就在技术层面,专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展,本章介绍六种在LED生产中的技术;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34

osram 开发超微型投影系列LED光源模组

日前,全球领先的照明产品供应商德国osram opto semiconductors公司推出了全新开发的ostar projection系列产品,新产品应用了六组LED芯片,可

  https://www.alighting.cn/news/20070321/119984.htm2007/3/21 0:00:00

封装厂抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看中前景广阔的LED照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58

晶瑞光电发布两款高光效大功率LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

2012国内LED封装行业三大热点

高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基LED、cob封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。  硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

LED的多种形式封装结构及技术

片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强LED内部产

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

华灿光电:LED芯片产能紧张

记者日前以投资者身份致电华灿光电,公司证券事务代表亢娜表示,2013年年底公司mocvd数量已增至71台,并已全部投产。不过还有部分芯片端设备没到位,预计2014年二季度初将全

  https://www.alighting.cn/news/20140114/111785.htm2014/1/14 9:03:48

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