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介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07
led产业2月营收虽然都受到工作天数影响，呈现下滑态势，不过，以1~2月累计营收来看，led产业回温迹象明确，上市公司led晶粒龙头晶电(2448)与led封装龙头亿光(239
https://www.alighting.cn/news/2013320/n855449794.htm2013/3/20 10:03:26
彭进（博客）——浙江北光照明科技有限公司 照明设计师个人简介：本人从事设计研发十余载，在商业照明方面有6年时间之久，从led灯珠的封装、电源的设计、灯具的散热、配光都有深入的研
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311293.html2013/3/19 19:13:15
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型led为137亿美元，不包括裸芯片或模
https://www.alighting.cn/news/2013319/n063749779.htm2013/3/19 16:34:31
林瑞梅（博客）——厦门光莆电子股份有限公司 董事长&高级工程师个人简介：林瑞梅，高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，中国光电协会光电子分会的资深专家，福
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311272.html2013/3/19 16:25:46
域，产品性能达到国际先进水平； s-45fbfup gan基led大功率蓝光芯片，封装后白光光效可达120lm/w，该性能指标远远高于国家路灯100lm/w的要求； s-42r
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311270.html2013/3/19 16:13:18
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响，指
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21
固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt led不良现象，讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56
