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域，产品性能达到国际先进水平； s-45fbfup gan基led大功率蓝光芯片，封装后白光光效可达120lm/w，该性能指标远远高于国家路灯100lm/w的要求； s-42r
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/19/311270.html2013/3/19 16:13:18
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响，指
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21
固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt led不良现象，讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
率led封装市场情况如
https://www.alighting.cn/news/2013318/n817049730.htm2013/3/18 16:51:19
品依然具备市场竞争力，但是其毛利率下滑已是不争的事实。据悉，去年以来，三安光电不断加快芜湖工厂mocvd的投产速度，并用激进的低价策略获得下游封装厂家的认可。业内人士告诉记者，目
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/18/311130.html2013/3/18 14:32:42
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
东营垦利溢洪河桥包括三座桥，第1座桥只有一个桥洞，第2座桥有三个桥洞，第3座桥有五个桥洞；该溢洪河桥亮化采用二次封装φ50led点光源全彩插件6800颗；bt-25led洗墙
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/3/18/311104.html2013/3/18 10:08:10
后跟进。 从行业竞争来看，环境已经有所改善，产业进化有可能向强者恒强的格局发展。我们观察2012年的产业变化发现，一些几千万左右销售规模的小型封装及灯具厂因为渠道库存高、现金回流慢
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/3/18/311100.html2013/3/18 8:47:35
