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影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
作为江西省LED产业龙头企业和全球硅基LED技术的领导者，晶能光电积极在高新区布局硅基LED产业，吸引了多家企业入区配套，形成了LED产业在高新区的集聚。目前其新一轮的融资已经完
https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36
2013年第四季度，广州市质量技术监督局对全市生产领域LED室内照明产品(LED球泡灯、LED灯管、LED筒灯、LED射灯)质量进行了监督抽查，共抽查了4家企业生产的4批次产品，
https://www.alighting.cn/news/20140227/98845.htm2014/2/27 9:27:54
据frost＆sullivan研究，2010年，印度的LED照明市场份额达到7330万美元，而且将持续增长，到2015年，复合年均增长率将达到45.53％。由于短期驱动的发
https://www.alighting.cn/news/20111214/100271.htm2011/12/14 15:38:13
过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。LED芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
台湾显示器大厂宏碁（acer）将于2010年9月3~8日在柏林举行的ifa2010电子消费展上，推出一款厚度仅为12.9mm超薄LED背光液晶显示器s222hql，并计划于9月正
https://www.alighting.cn/news/20100812/94441.htm2010/8/12 0:00:00
受惠于LED需求回温，亿光（2393）第二季度业绩摆脱首季度淡季度谷底，税后盈余为4.15亿元新台币，季度成长达93.92%。累计上半年每股盈余为1.73元，优于市场预期。
https://www.alighting.cn/news/20090826/96032.htm2009/8/26 0:00:00
受到2007年底盘点影响，台湾LED上、下游厂商在2007年12月的营收，普遍较11月衰退1成至2成。其中，晶电（2448）12月营收降到8.37亿元，较前月衰退17.8
https://www.alighting.cn/news/20080110/96731.htm2008/1/10 0:00:00
日前，在「第13届3c产业高分子材料及应用技术研讨会」上，专业材料与背光模块厂商奇菱科技现场展示了包括节能导光膜(optibend film)、塑化材料、电子纸卷标、大尺寸le
https://www.alighting.cn/news/20101012/106585.htm2010/10/12 0:00:00
虹冠电子工业（3257）日前送件登录兴柜交易。虹冠表示，2010年将持续深耕LED照明高效率趋动ic及小功率电子产品高效率控制ic等新产品，挹注公司营运动能，业绩可望呈倍数成长。
https://www.alighting.cn/news/20100423/106992.htm2010/4/23 0:00:00
