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近年来LED芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
台湾LED 球泡灯市场俨然进入战国时代，调研机构pida表示，各家厂商为扩大市占率纷纷进行价格战，再加上LED球泡灯的发光效率也持续拉开与传统荧光球泡灯的差距，使得市场接受度大
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318939.html2013/6/8 15:54:06
长可得到不同的颜色，最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中，加热烘烤使胶材固化后，即完成最基本的LED封装。 LED封装四大发展趋势 LED封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318937.html2013/6/8 15:53:14
d产业链条的延长，早就LED点胶行业市场也逐步扩大。LED球泡灯、LED节能灯LED lighting 显示屏等需求成倍增加，引发起新一轮点胶设备及技术革新浪潮。其次：市场二次需
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318936.html2013/6/8 15:48:01
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318934.html2013/6/8 15:43:38
2012年中国政府实施的一系列政策措施刺激了LED照明的内需，中国的普通LED照明市场已经启动。由此，预计2015年中国的LED照明需求将达到100亿美元的规模。
https://www.alighting.cn/news/201368/n579852586.htm2013/6/8 14:34:49
0nm，375nm，380nm，385nm，390nm，395nm，400nm，封装窗口可以做成平面窗口，半球形窗口，球形窗口等或者根据您的要求做非标封装和设计。我们的紫外LED产
http://blog.alighting.cn/187130/archive/2013/6/8/318931.html2013/6/8 14:31:44
今年2月份国家发展改革委等六部委联合发布的《半导体照明节能产业规划》，加大了财政补贴LED照明产品推广力度。在商业照明、工业照明及政府办公、公共照明等领域，重点开展LED筒灯、射
https://www.alighting.cn/news/201368/n640452585.htm2013/6/8 14:25:42
