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图7所示(注：荧光粉、硅胶比例，荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致)： 图5-6 红、绿、黄色荧光粉混合封装后激发光谱能量分布图 图5-7 红、绿、黄色荧光粉分层封装后激
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值可达到80，而黄色荧光粉c封装出的led 显色指数最大值可达到85。其光谱能量分布图分别如图1、2、3所示： 图5-1 红色荧光粉激发光谱能量分布图 图5-2 绿色荧光
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图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图 (2)两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装，本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通
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2 光通量衰减 5%/1000h ≤5%/1000h 表2-1 项目研究的预期关键技术目标 ( 2 ) 方案设计： 甄选物料 晶片：发光颜色，发光波
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三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析，可以知道影响大功率led显
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(2)荧光粉配比问题： 配比的调试是最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 (3) 工艺要素： 关键工
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、在采取了上述3个措施之后，工程抽检10k，在显微镜下发现气泡16pcs，肉眼最多能看到8pcs(生产、品质、工程各一人观察),说明气泡已明显减少及变小。 3、因现阶段的预热方式
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2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
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1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
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. 针对此次模条lens的r角已发生了变化，请品质部回馈供应商改善。 3. 本批次的产品暂停止生产，后续等供应商提供新的合格模条后再继续生产。 二、 气泡 气泡问
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