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构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
产，形成年产30亿粒小芯片的产能。计划于2010年扩产到100亿粒。 2009年5月，公司研发的1瓦硅衬底大功率led芯片达到90lm，进入普通照明领域。 据了解，晶能光电投
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
c。以材料需求面来说，tft-lcd需要玻璃基板、背光板、偏光板、彩色滤光片及液晶材料等，总计加起来的面板厚度约近1公分左右，但oled的材料则仅包括1片约1.3mm的玻璃基板以及小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
: ag（10: 1），li:al (0.6%li) 合金电极，功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点：提高器件量子效率和稳定性；能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c．层状阴极
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
管它能产生深亚微米尺度的光子晶体图形，但绝大多数的led晶片厂中都没有这种昂贵的设备。 led入主液晶电视背光 图1.（左）感光纳米压印光刻的主要步骤包括：使用透明的石英模板压制晶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
d氙气灯，提高夜间行车安全，而又不干扰对方行车。做到正确引导hid市场良性发展的建议： 1、想安装hid的车主应尽量选择色温5000k左右（接近正午太阳光）的，最好色温在4300
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00
通士达粉，3#、6#为台湾粉。 4.1 激发和发射光谱的比较 粉体的激发光谱直接关系到晶片材料波长范围的选择，而发射光谱关系到发光二极管的亮度、色温和显色性，这些都是普通照明光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
1、led灯带的参数：每种规格、每种颜色的led灯带都有其专用参数，而不同的客户对led灯带的参数要求又不同。那么，客户需要了解的led灯带参数有哪些呢？下面仅以光虹电子接客户询
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00
件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
