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晶片键合——垂直结构led的处理工艺

采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式,利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装,开始采用将晶片粘合,现在已经被金属

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

如何提高led数码管的高质量与高性能

们的解决方案是:在封装堵头时采用柔性防水,让管口在受到挤压时柔性防水随之扭曲,管口复位时柔性防水随之复位,不让其间产生间隙。在封装管口时也不会在管内产生热气,不再预留后遗

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/2/231568.html2011/8/2 23:36:00

阐述功率型led封装发光效率

led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。

  https://www.alighting.cn/resource/200796/V12774.htm2007/9/6 14:00:28

深圳天安led封装项目落户安溪

  https://www.alighting.cn/news/2013614/n617452695.htm2013/6/14 11:02:02

高功率led封装的高效散热技术

高功率高亮度发光二极体(led)以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。然而,对热设计师来说,防止led过热是最具挑战性的任务。

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126987.htm2011/10/20 15:59:53

led芯片失效和封装失效的原因

led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,led光源已出现在传统照明等领域,但led光源尚存在很多没有解决的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2、在采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 (广东—佛山) 2.广州市鸿利光电股份有限公司 (广东—广州)3.木林森股份有限公司 (广东—中山)4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 (广东—深圳)

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179991.html2011/5/20 21:54:00

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 (广东—佛山) 2.广州市鸿利光电股份有限公司 (广东—广州)3.木林森股份有限公司 (广东—中山)4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 (广东—深圳)

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251520.html2011/11/11 17:22:48

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司 (广东—佛山) 2.广州市鸿利光电股份有限公司 (广东—广州)3.木林森股份有限公司 (广东—中山)4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 (广东—深圳)

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253280.html2011/11/15 17:22:49

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