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在迅速发展的led 照明设计中，大多数人将注意力集中在高亮（hb）led 的调光控制策略上。不过，hb led 照明应用的本质要求我们将更多的注意力转移到散热控制上。
https://www.alighting.cn/resource/20110820/127281.htm2011/8/20 14:04:04
该模型的电阻也应随即改变，以反映新的工作电流。在大的正向电流下，led中的功率耗散会使设备发热，此举将改变正向压降和动态阻抗。在确定led阻抗时充分考虑散热环境是非常重要的。
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/8/20/233233.html2011/8/20 9:22:00
敢用呢。另外，led照明发展的阻力除了本身的技术、规格、散热与价格等因素外，cfl节能灯、萤光灯技术也在发展，办公室照明系统中t5灯管的发光效率已达到100lm/w的水准，cfl节
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00
合leds封装模块以及散热模块为一体的发光引擎(light engine)架构并以点光源的形态呈现来供应市场所需。依照目前普遍leds芯片与封装供货商的技术发展蓝图，leds的初始发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233211.html2011/8/20 0:33:00
成需要考虑信号的延迟，以及颜色的匹配，亮度和色差控制也要恰如其分。另外，为了提高画面分辨率，需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led，因此，如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233205.html2011/8/20 0:32:00
大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。“从制造技术上来讲，led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多，它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
