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led的外延片生长技术

阱型是在芯片发光层的生长过程中,掺杂不同的杂质以制造结构不同的量子阱,通过不同量子阱发出的多种光子复合直接发出白光。该方法提高发光效率,可降低成本,降低包装及电路的控制难度;但技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00

rgb与白光led存亡之战

红、 绿就是绿、蓝就是蓝的特性,在光的混色上,具备更多元的特性,就像画家的调色盘一样随心所欲,将最真实的彩色世界完美呈现,妆点美丽人生。从看到使用荧光粉的白光led前途亮,就已

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led背光与彩色滤光片技术

有前瞻性的意义。rgb led背光的应用,演绎出场序式色彩(field sequential color,fsc)技术,部分厂商已经试制出彩色滤光片的产品,可大幅度提高面板系

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

led背光与彩色滤光片技术

有前瞻性的意义。rgb led背光的应用,演绎出场序式色彩(field sequential color,fsc)技术,部分厂商已经试制出彩色滤光片的产品,可大幅度提高面板系

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00

led芯片的制造工艺简介

出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

而,由于gan外延层与si衬底之间存在巨大的晶格失配和热失配,以及在gan的生长过程中容易形成非晶氮化硅,所以在si 衬底上很难得到龟裂及器件级质量的gan材料。另外,由于硅衬

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

led晶圆技术的未来发展趋势

子复合直接发出白光。该方法提高发光效率,可降低成本,降低包装及电路的控制难度;但技术难度相对较大。7.开发「光子再循环」技术日本sumitomo在1999年1月研制出znse材料的白

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led显示器件发展简史

色led以及实现产品差异化所需的蓝色和紫罗兰色等特殊色led。同时,由于手机的复杂度越来越高,体积也越来越小,有更多的用户对led提出了更薄更小外形包装的要求。特别是越来越多的人希

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

led外延的衬底材料有哪些

格匹配得到改善。此外,sic具有蓝色发光特性,而且为低阻材料,可以制作电极,使器件在包装前对外延膜进行完全测试成为可能,增强了sic作为衬底材料的竞争力。由于sic的层状结构易于解

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led电子显示屏真彩显示的几种关键技术

率采集,yuv4:2:2压缩存储技术保证视频图像的最佳化,视频窗 口采用est边缘增强技术,保证缩放后图像的清晰程度。支持制式为pal和ntsc,视频窗口可以任意缩放、移动。该

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