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一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
led照明灯具里，底灯，吊灯，投射灯等装饰用，反射用途的led照明灯具可以完全胜任于任何场合，包括美术馆，博物馆等对颜色度要求较高的场所。但是对于商场，写字楼等大规模设施来说，作
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115009.html2010/11/18 15:52:00
对于中国的太阳光伏产业而言，虽然发展的历程尚短，甚至不到十年的时间，但这一产业在全球市场刮起的旋风，足以让国际友人用又一个“made in china”来袭来形容。
https://www.alighting.cn/news/20101118/93502.htm2010/11/18 13:45:40
良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅（sic）背面出光法： 美国cre
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
术也需改善. 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装与测试.研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型le
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
在即将举行的金马奖颁奖仪式上，除了电影明星，细心的观眾也会注意到此次豪华亮相的指定迎宾车，因其独特的全led头灯，更衬出艺人的明星风采。
https://www.alighting.cn/news/20101117/103129.htm2010/11/17 10:25:34
https://www.alighting.cn/news/20101117/94105.htm2010/11/17 0:00:00
