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介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
用pva基荧光粉分散感光胶体系，实现了白光led荧光粉平面涂层的粉浆法工艺，器件出光的亮度、色度均匀性较之传统器件有明显的改善。通过感光剂的选取，利用蓝色led芯片自发光促使pv
https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00
流时，其产生的白色光束亮度为75lm，使其成为该公司dragon系列产品中亮度最高的单芯片高功率发光二极管产品。在设计及尺寸方面，其封装与golden dragon产品相同，但可
https://www.alighting.cn/news/20070209/119013.htm2007/2/9 0:00:00
led的芯片数量常识： 同一个led灯，最常见的是只采用一个芯片，但特殊情况下可以用两个甚至达到四个芯片，如： 1、一个草帽灯可以用一至两个芯片（考虑到其体积较小，散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221800.html2011/6/18 23:06:00
韩国投入led 封装时间较台湾晚一年，现在约有三十五家厂商，led 芯片厂也有十三家。其中最具代表性者分别为三星led 及lg innotek 两家芯片厂，背后分别由三星及l
https://www.alighting.cn/news/20120323/89494.htm2012/3/23 17:46:51
能更佳，且经过特定的设计避开了itc认为的所侵lumileds专利的特征，不受itc目前发布的有限排除令(禁止向美国进口晶元之前的mb、oma、gb led芯片，含有侵权芯片的封
https://www.alighting.cn/news/20070718/116520.htm2007/7/18 0:00:00
由于高辉度蓝光led的问世，因此利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led。目前白光led已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/95850_27.htm2013/1/18 9:58:50
出了较高的要求。要求led灯具设计易于改进以适应未来效率更高的led芯片封装要求，并且要求led芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。 led灯具光源可由多个分布
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目，文中对40w的大功率白光led光源模块的封装技术进行了研究，采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光led光源模
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36
利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
