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出范围】 ● led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、smd led、大功率led等 ● led半导体照明
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
率led路灯的光源采用低压直流供电、由gan基功率型蓝光led与黄色荧光粉合成的高效白光二极管，发光二极管(lightemittingdiode，简写为led)是基于半导体pn结形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00
线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
粒(chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
套细化到每个环节每个步骤的质量预防、监控、解决的系统，这个系统在体系上保证了产品品质的高度。就像我们每天都在争论芯片、模条、支架、荧光粉等诸多因素对封装最终效果的影响，而真正把这
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00
变缓,发光管的管小降低。另外,过大的电流还会引起发光管发射的光谱向长波方向偏移,对于白光发光管来说,这将导致激发荧光粉效能的降低, 使光效下降。所以, 脉冲驱动不可能使发光管省电,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229919.html2011/7/17 23:13:00
系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关?s到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光led)的任务。e、焊接：如果背光源是采用smd-led或其他
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
、长寿的特点,led 实际的工作结温应明显低于最高工作结温。例如,目前我们大量采用的led 封装方法和技术,在led 的发光面前,都具有高分子硅胶加荧光粉的覆盖层。实践证明,要使此
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
