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银胶—并非大功led固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功led芯片采双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

高压、高效白光led驱动电路的研究与设计

设计了一种高效的高输入电压,恒定电流输出的白光led驱动芯片。采高压工艺,以脉宽调制(pwm)峰值电流的控制方式,实现了宽范围电压输入、恒定电流输出的led驱动芯片的设计。内

  https://www.alighting.cn/resource/20110930/127046.htm2011/9/30 14:34:13

硅衬底led良偏低 高压led发展潜力大

硅衬底led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底led的散热能力更强,因此功可做得更大,cree就重点在发展硅衬底led,它目前存在的主要问题是良还较

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

聚积推出高效、非隔离式交流转直流led驱动器

台湾,新竹 –聚积科技特别针对t-8型灯具以及e27灯泡等led照明应推出一款新的降压式、高效、非隔离式交流转直流(ac / dc)led驱动器-mbi6902。

  https://www.alighting.cn/news/2011315/n574530710.htm2011/3/15 18:23:57

史福特、科锐首批签订亿元led大功芯片订单

日前,史福特总裁史杰先生、美国上海科锐光电发展有限公司中国区总经理唐国庆先生代表双方公司签订了首批亿元led大功芯片订单,与到场的媒体、业内人士及参观者们共同见证了全球led光

  https://www.alighting.cn/news/20101116/n731329124.htm2010/11/16 8:54:43

大功led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高led的出光效和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效。此外,减少led出

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

金流明商照产品替代大功金卤灯和卤素灯

3月2日,金流明光电与日本夏普战略合作新闻发布会上,发布了一款应夏普大功芯片的6w射灯。卤素灯泡经常于商业照明,由于卤素灯泡的耗电量较多,因此led照明的需求将日益高涨,具

  https://www.alighting.cn/news/201237/n649938014.htm2012/3/7 11:08:48

松下电工开发出高效led照明新技术 可节能三成

松下电工(panasonic)运高效led照明的重点技术与该公司独家的明亮度感指标“feu”,实现空间的最理想配置设计,约可达到三成的节能效果,使得以低成本引进节能型led照

  https://www.alighting.cn/resource/20090501/128686.htm2009/5/1 0:00:00

新一代照明变化趋势(一):白色led的高效和长寿命

日本飞利浦流明公司(philips lumileds lighting)的神山博幸以白色led的高效化为中心,对相关技术的未来进行了展望。据神山博幸介绍,按照普通白色led发

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00

[原创]cygt300/cygt290一体式投光灯/强光投光灯/大功投光灯

cygt300/cygt290一体式投光灯/强光投光灯/大功投光灯 销售总经理陈杰:0510-80383190 qq:332985706 产品介绍cygt300/cyg

  http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/5/13/44081.html2010/5/13 11:16:00

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