检索首页
阿拉丁已为您找到约 99116条相关结果 (用时 0.0384984 秒)

LED电视背光源需求推动产能利用率至70%-80%

台湾LED封装厂商团结光电表示,由于厂商已经清空库存,现在从电视制造商那里获得的订单数量稳定增长。再加上来自欧洲和美国照明应用的流动订单,预期公司月收入可能比上月增加10%。

  https://www.alighting.cn/news/20120227/89572.htm2012/2/27 10:15:00

晟皓光电总投资达40亿元的LED项目一期投产

晟皓光电科技有限公司大功率LED封装及应用照明产业项目,由晋煤集团晟泰能源投资有限公司和东莞昆翔光电科技有限公司共同投资,计划总投资40亿元,分两期建设。

  https://www.alighting.cn/news/20120720/113105.htm2012/7/20 14:05:28

LED生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

LED生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

LED生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

飞利浦lumiLEDs推出功率LED分析工具

飞利浦lumiLEDs公司首次推出一款新的可靠性分析工具使照明设计者可以在不同工作下测定LED的寿命性能。飞利浦lumiLEDs公司以图形来显示可靠性使设计者理解和评估温度和流

  https://www.alighting.cn/news/20070509/120484.htm2007/5/9 0:00:00

首尔半导体今年切入LED tv供应链 照明亦为发展重心

首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国LED封装大厂,并自2008年起发展LED芯片内制化,其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用,其中,于行动电

  https://www.alighting.cn/news/20100413/116770.htm2010/4/13 0:00:00

关于改善LED散热性能的相关途径分析

想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07

2010LED行业总括:全球LED产业总体向好

在整个LED产业链的利润分配中,LED上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24

首页 上一页 312 313 314 315 316 317 318 319 下一页