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外，你可能需要做产业整合，大家都知道产业整合能降低成本，但是有的公司做了以后不成功，因为整合也有要求，必须把另外一个行当也做好。我们现在封装这一块儿做得效果还是不错的。封装如果做
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315449.html2013/4/24 16:39:09
在这5年间，从一家只有几张图纸的公司发展到已经将产品行销到了欧美与日本。 这并不容易，这两年中国led行业的产值规模增长速度超过40%，许多做上游芯片、中游封装的企业由于产能过
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315448.html2013/4/24 16:37:16
半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命，近十年都保持20%以上的年增长率。作为led中游的重要组成部分，led封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元，封装设备的发展状况也
https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01
产的高效智能化标准模块式非对称蝙蝠翼形配光大功率led路灯产品，集成了大功率 led芯片封装、热蜂窝气流散热和非对称蝙蝠翼形配光以及高效户外恒流电源等世界先进技术。2010年公司研
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
王敏如数家珍：“现在市面上led产品所用芯片，大部分采用的是日本蓝宝石衬底技术。我们发明的硅衬底氮化镓基芯片不仅成本要低出一大半，还有抗静电性能好、可承受电流密度高等特点，封装工
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39
0.43%，创下国内上市led企业的最优。同时，公司在EMC封装技术上突破海外技术壁垒，实现国内第一，与国际led技术的同步。例如EMC 3020(3.00mm*2.00mm)功率
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315411.html2013/4/24 13:50:49
大的科研实力支持下，让公司的科研基础有了支撑和保障。联合中科院物构所开发出集成陶瓷封装的大功率led达到159lm/w和小功率175lm/w(两项技术达到国际同步水平、国内领先)，自
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
3计划项目副组长，进行“高效安培级白光led产业化关键技术开发”并已成功验收。2011年担任“高光效照明led封装材料及器件”项目负责人，获浙江省科技进步三等奖、浙江省优秀工业新产
http://blog.alighting.cn/zhuxiaobiao/archive/2013/4/24/315406.html2013/4/24 11:46:00
准《电光源产品的分类和型号命名方法》 国家标准 申请专利如下：专利类型名称证书号发明一种大功率发光二极管荧光粉涂敷工艺zl200710156578.6发明一种发光二极管的封装工艺z
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315389.html2013/4/24 10:33:44
