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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度：　　这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262784.html2012/1/29 0:45:10

厂，东贝除了在led tv背光封装扩大市占，维持领先地位外，更顺势打入苹果itv供应连，照明布局也早在2年前与大陆普天集团旗下鸿雁电器公司策略联盟，并设立杭州合资公司，鸿雁在全中

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263399.html2012/1/31 15:30:19

元组合在基板上，应注意控制组合后led单元光色的一致性，考核led灯具的色空间均匀度。　　(2)由于led的光电特性对pn结温度的变化非常敏感;封装树脂在高温和强光照射下会快速劣

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263406.html2012/1/31 15:40:25

制实施，在新规范上路后，未来北美市场灯具厂商将优先采购通过lm-80验证的led产品，对于未受验证的台湾led封装及晶粒厂，日后进军美国市场恐将遭受阻碍。由于lm-80的光衰验证需

http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/7/267258.html2012/3/7 11:44:57

制实施，在新规范上路后，未来北美市场灯具厂商将优先采购通过lm-80验证的led产品，对于未受验证的台湾led封装及晶粒厂，日后进军美国市场恐将遭受阻碍。由于lm-80的光衰验

http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/13/267593.html2012/3/13 11:14:01

度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度：　　这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268344.html2012/3/15 21:56:40

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度：　　这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271168.html2012/4/10 20:58:55