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色光源。美国、日本及欧洲均注入大量人力和财力，设立专门的机构推动半导体照明技术的发展。 LED实现白光有多种方式，而开发较早、已实现产业化的方式是在LED芯片上涂敷荧光粉，实现白
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279462.html2012/6/20 23:05:46
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258484.html2011/12/19 10:55:54
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282404.html2012/7/19 10:21:59
高纯度铝质反射器，散热体，吊钩；铝合金灯罩；压克力玻璃罩；大功率LED光源；高效率进口恒流源 采用自主封装的单颗30w-100w大功率LED作为光源。这用光源运用多颗芯
http://blog.alighting.cn/zsmfled/archive/2010/3/1/34607.html2010/3/1 16:37:00
性和一致性。 3、反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值，生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起LED反向漏电流过高，这会给LED应用产品埋下极大的隐患，在使
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143405.html2011/3/17 21:39:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261359.html2012/1/8 20:21:40
亮。这是选择LED灯带的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵，这是因为高亮度的LED芯片价格偏贵。 3）LED数量：每米LED灯带上面有多少颗LED，这是客户比较关心的。不同规
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/24/233547.html2011/8/24 20:53:00
s规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率LED的需求更加急迫。 LED封装除了保护内部LED芯片外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等功能。 环
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
随着大功率LED芯片技术的日臻成熟，想采用LED工矿灯来替代传统照明的热潮也逐渐来临，许多用户将购买LED灯看做是一种节能减排的有效手段，但有许多用户就象爱跟风名牌时尚的年青人一
http://blog.alighting.cn/221382/archive/2015/8/21/373642.html2015/8/21 14:07:55
