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压： vled=3.2v 单个led电流： iled=20ma(实际应用一般选择16~19ma) 系统效率： η=90% 功率因数： pfc=0.9 电感电流纹波系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
39.5 200 灯管额定功率（w） 36 12 灯管寿命（小时） 12000 20000（估计值） 光效（lm/
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脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，以保
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
计负载为小功率多颗 led 光源多串、多并的 led 日光灯时，整个系统方案的设计方框图思考如下：图 2 18w led 日光灯系统方案设计方框图 全电路由
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膜和膜片的要求是： 1， 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2， 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 3， 可做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
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护方案的相互平衡中，通常有两种保护方案可以采用。一是分路保护(图6)：对多串的led系统，可以在每隔支路上串联一颗pptc分别进行保护。这种方式的好处是可以实现精确保护，不会因为某
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
d照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yaG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用
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图9b截面图 优势：（1）比较薄。 （2）led背光模组可以区域控制。 4.2、 导光板底部形成倒v型槽阵列的侧入和直下混合式led背光模组 侧入和直下混
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了导致焊接线烧断外，还可能导致靠近焊接线的其他部分损坏，例如密封材料。 图1：led焊接线烧断损坏。 2.静电放电事件 静电放电(esd)损
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