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加上2010年电视背光等市场的启动，国内外众多企业、投资者纷纷投资建厂，订购mocvd，扩大产能。三安光电在芜湖经济技术开发区总投资120亿，建设led产业化基地，计划在3年内安装20
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126839.html2011/1/10 13:47:00
待。事件五：led进军室内照明号角吹响2010年3月，东芝宣布终止了普通白炽灯的生产业务，并推出亮度相当于白炽灯40w的5.5w led灯。松下电工于2010年3月8日发布了住宅用新产
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126840.html2011/1/10 13:47:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
展。--------------------------------------------------------智美照明设计zomy lighting design、电话：010-51206663网
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126837.html2011/1/10 13:45:00
术突破日期提前2010年2月6日，美国led芯片制造商cree公司在宣布其白光大功率led芯片光效突破208lm/w。该测试是在350ma电流和标准测试环境下进行的，相关色温
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126836.html2011/1/10 13:44:00
约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。 这两年中国大陆的led芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
o semiconductors gmb实验结果证实，上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w，大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
流的平均最低值，ddim_max为最大调光占空比，ddim_min为最小调光占空比。因此，最高和最低led明亮的比率，又被看作pwm调光范围，用式3表示。 调光范
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00
光源性能的好坏除了会直接影响lcd显像质量 外，背光源的成本也占据lcd模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是lcd模块中相当重要的零组
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126779.html2011/1/9 21:16:00
内的导热材料与孔周围的铜箔层，将传热底座的热能快速传递至下方的散热鰭片，降低fr4散热基板热阻值至3k/w(图5)。散热基板实体图如图6所示。 资料来源：philip
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
