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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
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性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
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项进行了彩色pdp荧光材料产业化研究，2004年９月通过国家发改委的验收。我们开发了一套pdp荧光粉发光性能测试系统，解决了国内pdp荧光粉测试的难题；掌握了制备高效pdp用荧光
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银 日光灯相较之下,led光源具有较高发光效能、寿命长久、省电性能佳,甚至具有低污染等优势。由此可见,各种照明设备及显示光源市场需求扩大,形成规模效 应、技术效应等趋势,逐渐形成le
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长，其研究涉及如处理器控制算法、光学性能等诸多领域。 在问到兆光科技的技术优势时，陈昌德谈到，“以开放的心态，不断吸纳最新科技，就是公司的技术创新理念。”原来，在兆光科技对视像输
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个，其中国外14个，国内26个，仅仅是普通的led标准及照明灯具标准，很少涉及led产业主要元器件、技术工艺及关键性能等方面，相应指标的检测方法标准也很缺乏，没有形成较完整的led
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寸以下的手持设备。对于更大的屏幕尺寸，传统上,ccfl更加节约成本，并且一直为大多数大中型工业显示器提供背光。可是，由于日益提高的性能和现在高亮度led(hbled)的成本稳步下降
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具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化而易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐
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c转换器和恒流源。交流led与现有的照明灯具性能比较如表1所示。表1：交流led与现有的照明灯具性能比较ac led光源超细晶粒采用特殊交错的矩阵排列 ac led光源的重大技
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、视角等性能指标的综合改善与提高;色彩和灰度控制技术以及高清晰度全彩色显示屏;恒流驱动控制技术;led专用ic开发和应用;通用显示控制系统的完善和提高;系统自动检测、远程控制技
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