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从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

本文通过对led封装形态及配光特性的分析,揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破,探讨户外led显

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

解密国星净利增长187%的背后:或顾此失彼?

奉行垂直一体化,中国大陆封装厂老大哥国星光电似乎有点顾此失彼。净利润增长187.23%的背后,外延芯片项目亏损,照明应用业务仍需持续砸钱,主营封装业务又有被同行赶超的危险。

  https://www.alighting.cn/news/2014326/n384361051.htm2014/3/26 9:37:56

热仿真方法助力led的热管理

本文主要从芯片/封装到应用层面,探讨了热仿真方法助力led的热管理,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28

led行业扩产忙 芯片亏本抢市场

led市场回暖是不争的事实,但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题。近两周内led龙头企业纷纷推出的扩张计划,令业界感到忧虑。从目前情况看,相较于下游的封装领域,上游低端芯

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319475.html2013/6/19 21:00:36

10亿元扩产项目及mini led进展如何?国星光电如是说

17日,国星光电接受特定对象调研,董事会秘书刘艾璨子以及rgb器件事业部副总经理刘传标接受问答,就公司10亿元投资新一代led封装器件及芯片扩产项目情况、mini led进展情况

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160088.htm2019/1/22 10:43:23

led通用照明市场将淘汰低压led芯片

led通用照明市场今天之所以吊足了大家的胃口,吸引了这么多人的关注,原因不外乎以下三方面,第一,它的市场够大;第二,今年底或明年初,led通用照明市场的元年就将来到,亦即led照明

  https://www.alighting.cn/news/2012625/n773140790.htm2012/6/25 11:27:18

led显示屏中所用的蓝色与绿色芯片解析

led的工作原理是在正向导通的情况下,注入二极管p/n节区的电子和空穴相遇复合,将电势能转换为光能。所发出光子的波长(也就是光的颜色)是由半导体的能带宽度决定的,通俗地讲,半导体能

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126379.htm2012/9/18 18:32:37

王钢:国内led芯片技术仍需努力

近来,阿拉丁照明网记者有幸采访到广东半导体照明工程省部产学研创新联盟王钢教授,以下为采访内容:

  https://www.alighting.cn/news/20091230/V22410.htm2009/12/30 16:55:49

温家宝总理亲临路美芯片公司调研

20日晚和21日晚,温家宝在沈阳和大连分别召开座谈会,用6个小时听取15家企业负责人的意见,并和他们一起讨论企业发展问题。他说,必须从内部和外部两个方面解决企业目前面临的困难。

  https://www.alighting.cn/news/20090325/103031.htm2009/3/25 0:00:00

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