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芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

三星半导体公司9日在西安正式量产

位于西安的三星(中国)半导体有限公司将于5月9日正式量产,采用世界上最先进的10纳米级技术生产nand flash主流产品。此前,三星电子封装测试项目,以及三星电子及三星数据两

  https://www.alighting.cn/news/20140509/111549.htm2014/5/9 11:31:47

led行业未来3年硅基 gan专利战将全面打响

硅基gan衬底面临一些技术挑战。gan和硅之间的巨大晶格失配导致了外延层的缺陷密度太高。而且两者之间的巨大热膨胀系数会导致它在从生长温度冷却至室温时产生大的拉伸应力,这会引起薄膜的

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47

hb led将达到260亿美元峰值

2013年全球封装led产业从2010年的12亿美元增至142亿美元,2009年灯具市场营收仅为6.65亿美元,而2013年通用照明市场就达到44亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20140509/97887.htm2014/5/9 10:13:48

led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

芯片,是led的核心部件。目前国内外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,若按功率分类,则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类,则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

士兰微董事长自曝2014年三大看点

2013年之前,公司led产业产能规模较小,所以更容易受到价格战波及。但通过产能和品质的提升,再加上led照明市场正在快速兴起,士兰微芯片的市场占有率已大幅提升。

  https://www.alighting.cn/news/20140509/111553.htm2014/5/9 9:31:11

无线智能led灯拆解分析

是恒流驱动,而imagic选用的是pam2861这颗芯片,pam2861是一款于连续工作模式下的降压转换器,内置高精度电流检测器,能通过外置电阻设定输出电流,电流检测电压极低,只有

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/5/8/351326.html2014/5/8 22:27:16

映瑞发力高端芯片 性能直逼行业龙头产品

近日,上海映瑞光电科技有限公司喜上眉梢,其研发的倒装芯片成功实现量产,并且经评估倒装芯片性能也已处于国际领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201458/n285962119.htm2014/5/8 13:25:44

瑞丰光电led封装订单“爆棚” 产能年底扩至3.4倍

据了解,瑞丰光电led照明封装订单排到今年年底,公司一直在扩产以应对产能不足;目前公司照明封装月产能约为500kk-600kk,smd 贴片式led扩产项目将于年底完成。

  https://www.alighting.cn/news/20140508/111604.htm2014/5/8 11:59:05

三大阵营对垒中国led封装市场 本土更胜一筹

2013年中国led封装市场规模为72亿美元,主要由三大阵营组成,其中中国封装厂市占率约63%,稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷,下滑至9%;其他国际大厂挟带着专利的优势,拿下不

  https://www.alighting.cn/news/20140508/87838.htm2014/5/8 11:46:53

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