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晶科的2016,硕果累累的收获年

今年,受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响,led产业链牵起一波又一波的涨价潮,从芯片到封装,近日已蔓延到下游照明应用端,可见供需格局逐步好转,产业发展趋于稳定;今年,

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39

佰鸿:利基应用带动,q2回温,q3续加温

台led封装厂佰鸿今年6月营收跳升至近10个月新高,主要动能在于利基照明灯条、红外线等等产品出货成长带动。整体第二季营收季增16.8%、但仍年减近9%,则系因今年路灯工程业务減

  https://www.alighting.cn/news/20170718/151746.htm2017/7/18 9:15:13

长华电材联手天正国际,发展led及半导体制造设备市场

半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产

  https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09

冰岛icelandair家居酒店照明设计

冰岛icelandair酒店不追求富丽堂皇的奢华设计,以简洁、温馨的家居室内设计为主题,正是现今酒店装饰设计的又一大方向。这类家居酒店在照明上,会去掉奢华的水晶灯,取而代

  https://www.alighting.cn/case/2012/11/30/103112_77.htm2012/11/30 10:31:12

基于led日光灯内置的设计

目前,几乎市场上所有led日光灯的电源都是采用内置。所谓内置就是指电源可以放在灯管里面。这种内置的最大优点就是可以做成直接替换现有的荧光灯管,而无需对原有电路作任何改动。

  https://www.alighting.cn/2013/1/5 10:06:13

提高取效率降热阻功率型led封装技术

用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统的led封装

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统的led封装,将

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统的led封装,将

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统的led封

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统的led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

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