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1(1c1)的p1．0～p1．4低5位口线和外部中断intl上实现键盘输入和led显示器的扩展，其他口线全部留给用户使用。p1．0，p1．1分别为键盘扩展芯片74lsl64(1c
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134101.html2011/2/20 22:21:00
缘介质到光电探测器，这种介质提供2.5 kv - 6 kv范围的高压绝缘。光耦合程度取决于光导材料。绝缘将通过光导材料本身或通过额外的光传导介电材料实现。在任何情况下，led的排列
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
础上，重新设计和研制了一种全新的，由32位高性能arm微处理器组成的led显示屏控制图1系统的硬件结构框图系统，并通过rs485接口与现场总线中的上位机进行实时数据通信，实现整个系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134099.html2011/2/20 22:20:00
数)大于92.5 ，因此电子与lo相互作用的能量( αe ?也随着变大，两者互动值往往超过44.2 (表1的 αe 为frohlich结合常数，ω为音子的振动数)，导致被激发的载
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134096.html2011/2/20 22:19:00
统led的输出功率一般都限定在50毫瓦以内，而高亮度led可达1-5瓦。 图1显示了hi-led内部电压与电流的典型关系。在正向电压 (vf)超出内部门槛电压前，hi-led上几
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134097.html2011/2/20 22:19:00
1a至1.5a）led。这些应用包括车内照明（比如：车顶灯、地图灯、储物盒照明灯）和车外照明（比如：车门门槛灯或“地面照明”灯）。根据应用的不同，它们可以采用彩色led（用于车载仪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134094.html2011/2/20 22:17:00
构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
能总量为l×1018kwh，相当于5×1014桶原油(是探明原油储量的近干倍)，是世界年耗总能量的一万多倍。由于通常最普遍的而且最方便使用的是电能，太阳光伏发电技术能将太阳能直接转
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134092.html2011/2/20 22:15:00
有稳定的可编程性,这使得软件控制下硬件的改变不受器件的影响。 1.2 isp lsi简介 lattice 公司研制的在系统可编程大规模集成电路(isplsi)系列芯片具
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00
工通信。为了减少数据传输时间在整个系统处理时间指标中所占的比重，要求数据传输率应不小于e1（2.048mb／s）速率，同时要求通信链路安全、可靠。我们通过对各种数据通信技术的分析，最
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