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热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
0。通过a／d转换，将pwm的设定值采入单片机，并换算为pwm脉宽寄存器将要设定的值存入暂存器。然后比较暂存器与pwm脉宽寄存器的值，逐渐增加pwm脉宽寄存器的值到等于暂存器的值。每加
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00
块（在液晶后面加灯管），但oled通电之后就会自己发光，可以省掉灯管的重量体积及耗电量（灯管耗电量几乎占整个液晶屏幕的一半），不仅让产品厚度只剩两厘米左右，操作电压更低到2至10伏
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
人激赏的表现，一直是备受研发者所关心的一项技术。 为回避日亚化学的蓝光led加萤光粉制技术专利，各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的led技术，目前最被期待的技术是利用uv le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
v； 电功率：pm ≥ 5 w（加散热片）； 光效≥17 lm/w； 热阻：rθ≤16℃/w（包括硅基板和铜热沉）； 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
d产品几乎覆盖了整个可见光谱范围，且色彩纯度高。而获得彩色光的传统方式是白炽灯加滤光片，大大降低了光效； 2、超长寿命。led的实际寿命超过5万小时，为一般光源的几倍甚至几十
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00
得注意的是：连接芯片和热沉的材料是十分重要的。当采用银浆作为芯片安装材料时，由于银浆的导热系数为10 w·m-1k-1～25w-m-1k-1，较低，就等于在芯片和热沉之间加了一道热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
的控制方案，整个系统结构简单，性能稳定，反应灵敏，调压精度高。此外，该电路无须调整，加电即可工作，而且输出电压非常稳
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134173.html2011/2/20 23:18:00
计灵活、工作温度范围宽以及亮度调节范围宽。随着led技术的发展，用它取代其它的技术趋势也更加明显，但是，就目前的应用情况来看，ccfl仍然占据某些应用领域的优势，如大屏幕背光以及那
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00
路或汞灯线路，即可用电感镇流器加触发器;
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2011/2/25/135944.html2011/2/25 11:58:00
