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倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

台湾汪秉龙:警惕补贴成为led产业的“杀手”

台湾光电半导体协会理事长,也是led封装厂宏齐董事长汪秉龙说:“中国只要一补贴,产业就变灾难。”

  https://www.alighting.cn/news/20131021/87866.htm2013/10/21 11:32:55

新世纪光电:致力成为中国led光引擎第一供应商

近日,新世纪光电董事长钟宽仁郑重表示,新世纪光电将致力于成为中国led灯具和led光引擎的第一供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20111201/99799.htm2011/12/1 9:19:21

大功率led低热阻封装技术的进展

大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

光电q1营收季度减14.7% q2预估背光模组出货可成长一成

中强光电(5371)2010年q1的合并营收因因淡季度效应减少新台币212.29亿元,季度减14.7%。该公司预期2010年q2,将随电视及监视器面板出货增加的影响,背光模组出货

  https://www.alighting.cn/news/20100504/117291.htm2010/5/4 0:00:00

光电3月营收受惠于led背光订单 led背光产品渗透率8%~11%

因部分产品订单递延,且工作天数增加,中强光电(5371)3月自结合并营收新台币73.94亿元,q1自结合并营收212.34亿元,较2009年q1增加59%。

  https://www.alighting.cn/news/20100412/117686.htm2010/4/12 0:00:00

中国led封装技术与国外的差异

一、概述  led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于le

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

一、概述  led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于le

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

台湾背光模块厂中强光电、瑞仪、辅祥发佈8月营收成绩

近日,台湾背光模块大厂中强光电(5371)、瑞仪(6176)以及友达光电(2409)旗下的辅祥(6120)陆续发佈2010年8月份营收成绩。中强光电8月营收约87.77亿元新台

  https://www.alighting.cn/news/20100908/96549.htm2010/9/8 0:00:00

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