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热。因为功率大，所需散的热量也大，而且在露天面临各种炎热暴晒天气，增加了散热的难度。剧场的高亮度聚光灯也是难点之一。另外，高功率par38灯由于体积小、功率大，要求无电磁干扰也增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/4/256727.html2011/12/4 18:28:58
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
散热风扇、散热片、导热材料一个也不能少电子功率器件散热系统是在发热体上+导热材料+散热铝片+风扇，我公司专业生产的产品就是发热体与散热片间的导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。 软性导
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27082.html2010/2/16 0:58:00
导热绝缘硅胶垫软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27083.html2010/2/16 0:59:00
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
5亿美元，比2001提增长了40%，其中多晶硅太阳电池占51.6%，单晶硅太阳电池占36.4%，非晶硅太阳电池占6.4 % 。据报导 bp solar公司一项已准备应用于批量生
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8199.html2007/11/26 19:28:00
形，从而降低了其功率因素值(通常低于0.5)，因此可控硅调光大大降低了led的系统效率。而且可控硅调光的波形加大了谐波系数，非正弦的波形会在线路上产生严重的干扰信号(emi)污染电
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/12/267517.html2012/3/12 11:31:28
联系人：黄浩鑫 联系电话：15011701842 保瓦博士dp系列智能电机节电器采用英国最新的集成芯片控制技术,由微处理器芯片（cpu）、可控硅、集成式双置晶闸管等国外进口元
http://blog.alighting.cn/zhanqixuan/archive/2011/6/2/187079.html2011/6/2 15:29:00
led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后，逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是，lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
