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led的封装技术

区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led晶圆技术的未来发展趋势

成了gan/缓冲层/衬底的柱状结构和沟槽交替 的形状。然后再进行gan晶圆层的生长,此时生长的gan晶圆层悬空于沟槽上方,是在原gan晶圆层侧壁的横向晶圆生长。采用这种方法,不需要掩膜,因

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led外延的衬底材料有哪些

前只能通过外延生长技术的变更和器件加工工艺的调整来适应不同衬底上的半导体发光器件的研发和生产。用于氮化镓研究的衬底材料比较多,但是能用于生产的衬底目前只有二种,即蓝宝石al2o3和碳

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led是如何产生有色光的

装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分?选r话憷此迪嗤?的led视角越大,最大发光强度越小,但在整个立体半球面上累计的光通量不变。当多个led

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led驱动器探讨

二种方法、也是首选的led电流调整方法是利用恒流电源来驱动led。恒流电源可消除正向电压变化所导致的电流变化。 因此可产生恒定的led亮度,无论正向电流如何变化。产生恒流电源很容易。只

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喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

源的同时,只要利用人眼就可以判断出配光的好坏。但是,为了达到更好的配光效果,反?鸵跃?致的调整技术来确认微镜片的位置及尺寸大小,而在一般状况下,在金属的制造过程平均需要3至4道手续来加

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led光源的特点

%。3.适用性:很小,每个单元led小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境。4.稳定性:10万小时,光衰为初始的50%。5. 响应时间:其白炽

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白光led驱动ic设计与技术发展

用更多的散热鳍片、风 扇、散热管等等来维持模块内的温度,此外,使用数量庞大的led,而为了使色调统一,除了要严谨的筛选发光波长相同的led之外,还必须采用color sensor来调

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浪涌电压对led灯具的影响

载开启,关断,电压杂波之类.照书面上的讲法,就是一个很高的电压,经常达到上千伏,瞬间加在输入电源端,然后从输入电源端转导到输出端。  我们知道,开关 电源的pwm调整,都是需要若干

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led驱动电源的拓扑结构

源的led照明应用中,可以采用的led驱动方式有电阻型、线性稳压器及开关稳压器等,基本的应用示意图参见图2。电阻型驱动 方式中,调整与led 串联的电流检测电阻即可控制led的正

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