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全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/26/22400.html2009/12/26 15:48:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/26/22401.html2009/12/26 15:48:00
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/26/22402.html2009/12/26 15:50:00
来到了现在的led。过去的白炽灯就象是土鸡，当时用白炽灯是非常好的享受，虽然是土鸡，但是蛋非常好吃。金卤灯结合了圈养，陶瓷金卤灯。到了荧光灯，称为工业养鸡，虽然不好吃，但是还大量的
http://blog.alighting.cn/1338/archive/2012/6/28/280299.html2012/6/28 16:41:07
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282565.html2012/7/19 10:58:38
为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板（pcb）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多 以pcb为主，但随着高功率led的需
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
造流程是：首先在外延片顶部的p型gan上淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制造流程是：首先在外延片顶部的p型ga
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
