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d基础知识2.1 led工作原理2.2 led的特性2.3 led光参数介绍2.4 led白光的实现方法2.5 led的分类2.6 各国电气电子产品认证标志及说明2.7 led适用范
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
d外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280319.html2012/6/28 21:46:36
ujde6u
http://blog.alighting.cn/rockszl/2008/10/9 9:30:45
6案例相关信息：
http://blog.alighting.cn/sdwokoo/archive/2008/8/30/12850.html2008/8/30 19:19:00
限公司 国家半导体照明工程上海产业化基地 上海半导体照明工程技术研究中心 上海半导体照明工程技术协会 ◆展品范围 01 材料、组件及封装 1.1 外延片、磊芯片、芯片 1.
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2011/8/15/232374.html2011/8/15 14:06:00
6月18日，总投资达20亿元的香港真明丽集团led外延、芯片投资项目落户广东省江门市，江门宣称将致力于建全国最大的芯片生产基地。就在同一天，合肥彩虹蓝光led项目在正式签约，该项
http://blog.alighting.cn/Mayli89/archive/2010/6/24/52314.html2010/6/24 10:44:00
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
阐述了zno薄膜材料的结构特点、电学性质和光学特性,详细介绍了各种制备氧化锌薄膜的方法,包括磁控溅射法、化学气相沉积法、喷雾热解法、溶胶-凝胶法、激光脉冲沉积法、分子束外延法、原
https://www.alighting.cn/2013/1/23 10:04:19
