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晶和公司的硅衬底氮化镓基led材料与器件技术诞生，改写了国际半导体照明的历史。我国国家863专家组评价道：“它打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国cree公司垄断碳化硅衬底半导
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
化物红粉已经成为代替单一yag黄粉的转型之年；在led背光显示领域，2012年，luag荧光粉取代原有硅酸盐绿粉的趋势已经定型，尤其在高端背光显示器件方面，在中低端方面，同样出
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18
料也得到了快速的发展。emc以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。现在，emc更是将触角伸至半导体器件、集成电路、消
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
家prof. fernando a. ponce，进行gan基发光器件的物理研究，于2004年初获得材料科学博士学位。毕业后，刘榕博士继续跟随prof. f. ponce做为博士后从
http://blog.alighting.cn/205341/archive/2014/3/11/349147.html2014/3/11 17:43:20
行gan基发光器件的物理研究，于2004年初获得材料科学博士学位。毕业后，刘榕博士继续跟随prof. f. ponce做为博士后从事发光器件研究工作。2005年加盟美国蓝族半导体科技公
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/11/349148.html2014/3/11 17:53:32
是目前产品利润率较高的市场之一。 随着led全彩显示屏封装器件体积缩小，加上整屏成本快速下降，更小点间距的产品不断进入市场，led显示屏的应用开始从室外走入室内。 室外显示和室内显
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/12/9/363142.html2014/12/9 10:21:30
链上下游骨干led照明厂家开展战略协作，并进行联合攻关，实现关键共性技术的集中突破，产品的协同发展。推进关键技术创新，提升全产业链核心竞争力。突破外延生长与芯片制造、器件封装、专
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/6/23/371151.html2015/6/23 13:31:34
差不超过5v或者阻抗不超过25ω. ③作業機台及作業桌面均需加裝地線. 5.使用led时電流最好不要超過20ma最好使用15-19ma的電流. 6.器件不可与发热元件靠得太近工
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9646.html2009/2/8 21:42:00
善了径向热阻，克服了网芯工艺重复性差的缺点。晨怡丝网热管产品适用于超过直径8mm，大功率器件散热产品。[img=83,3
http://blog.alighting.cn/heatpipe/archive/2008/5/17/10.html2008/5/17 22:07:00
光效率高，一个两瓦的led灯相当于一个15瓦的普通白炽灯灯泡的照明效果；2、寿命长、led灯最长可达100000小时；3、led是半导体元件，与白炽灯和电子节能灯相比，没有真空器
http://blog.alighting.cn/bdztxin/archive/2008/5/27/18.html2008/5/27 9:31:00
