检索首页
阿拉丁已为您找到约 10170条相关结果 (用时 0.3216247 秒)

南通杏林桥

南通杏林桥亮化采用二次封装φ50LEd点光源插件全彩12000颗。勇电不承接工程,为客户提供灯光产品、设计及技术服务,本栏目中所展示的实景工程案例均选用勇电生产的灯光产品。

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/3/1/310288.html2013/3/1 9:40:45

LEd灯具初级培训资料

一份LEd灯具的初级培训资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/2/28 14:55:42

六部委发布LEd照明节能产业规划

力发展大尺寸外延芯片制备、集成封装等产业化关键技术。 三是核心装备及配套材料技术创新工程,着力推进核心装备的引进消化吸收和再创新,力争实现生产型mocvd设备量产。四是标准检测及认

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/2/27/310270.html2013/2/27 16:42:14

smd5730 LEd

我司主推贴片57300。5w 50-60lm,美国cree芯片封装 3014 3528 2835 5050 5630

  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2013/2/27/310261.html2013/2/27 14:15:09

关于高功率LEd封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率LEd封装的实验结果。本文还讨论了在LEd封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

关于改善LEd散热性能的相关途径分析

大功率LEd 的发卡路里比小功率LEd高数十倍以上,并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是:减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09

基于芯片与封装的两种LEd分选方法

LEd通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LEd的测试与分选是LEd生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LEd芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

预测:LEd封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yoLE développement在2013年1月16日发布了关于LEd封装的最新报告,其中指出“LEd将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n373549265.htm2013/2/27 9:49:28

2013,LEd室内照明将浴火重生

题。LEd室内照明市场的竞争已经不再是单纯原材料的竞争,已经演变为资源整合力的竞争,从上游LEd芯片到中游LEd封装到下游LEd产品应用整个资源的有效整合能大大增强企业的竞争能

  http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2013/2/26/310214.html2013/2/26 23:19:58

2012年深圳市LEd产值占广东半壁江山

业人数超过30万人。  “深圳LEd封装、显示屏、LEd照明产品的质量、产量和出口量均位居全国前列,在全国占据举足轻重的地位。”相关负责人在会上介绍,2012年深圳市LEd产值进一

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/26/310212.html2013/2/26 22:12:19

首页 上一页 314 315 316 317 318 319 320 321 下一页