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LED照明灯具可靠性测试方法及成本控制

近年来,由于LED的技术发展迅速,主要性能指标有很大提高,目前LED器件的发光效超过200lm/w,产业化水平达110~120lm/w,可以作为光源在照明领域推广应用,目前已进

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128215.htm2010/11/22 9:42:59

亿光推出lcd背光用smd LED新品

亿光(2393)日前宣佈,推出两款全新的smd LED封装产品:其中一款为侧向发光的99-211,另一款是正向发光的62-127。这两款新品适用于lcd背光笔记本电脑和大尺寸lc

  https://www.alighting.cn/news/20090615/95619.htm2009/6/15 0:00:00

松下开发出gan衬底大功率白光LED

2007年3月2日,松下(panasonic)宣布开发出使用gan衬底的蓝光LED芯片,其在350ma下的总辐射通量为355mw,外量子效率达38%。芯片样品的供应开始于三月

  https://www.alighting.cn/news/20070306/119681.htm2007/3/6 0:00:00

vishay推出超小smd封装的功率型mini LED

发布的高亮度LED的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

isuppli:侧光式白光LED背光应用开始加速

据isuppli公司,由于发光二极管(LED)的成品率上升,以及供过于求导致LED价格在2008年下半年大幅下降,目前LED与冷阴极荧光灯(ccfl)之间的价格差距已经缩小。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/95875.htm2009/6/2 0:00:00

浅析集成封装式大功率LED光源的应用现状

LED在照明领域具有良好的发展前景,目前大功率LED应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式LED灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

丸善石化推出面向LED芯片的纳米压印树脂

用此次开发的树脂能够以低成本形成间隔比原来更小的凹凸,从而提高LED的光提取效

  https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10

LED舞台灯形势看好

目前,LED舞台灯具的使用受到限制,与常规舞台灯具价格上的较大差距是推广的一个重要阻力。LED灯具成本较高主要有以下原因:高质量的发光二极管管芯主要来源于美、日等国外生产厂商,需

  https://www.alighting.cn/news/20120416/89777.htm2012/4/16 9:53:06

ac LED光源的工作原理

LED光源作为绿色、节能、省电、长寿命的第四代照明灯具而异军突起、广受关注、如火如荼迅速发展。目前的LED光源是低电压(vf=2→3.6v)、大电流(if=200→1500m

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128144.htm2010/12/7 15:00:15

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