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LED生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

粤企研发国内首台大功率LED全自动无金线共晶一体机

近日,由惠州大亚湾永昶电子工业公司自主研发的国内首台大功率LED全自动无金线共晶一体机,打破国外技术封锁,填补了国内共晶焊接设备关键技术的一项空白,价格只是进口产品的一半。

  https://www.alighting.cn/news/2013624/n494253047.htm2013/6/24 10:01:40

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

晶能光电: 价格战继续,但降价速度减缓

快速扩张引发的迅速膨胀,库存所带来的危机,产业结构的失衡,核心技术的缺失,价格战,倒闭潮……变动的时局,艰难的抉择,2013年,LED行业到底路往何方?重重围困下,LED人到

  https://www.alighting.cn/news/20130129/85339.htm2013/1/29 17:32:38

大功率白光LED散热与寿命问题改善设计

LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈,进行重点功能与效能之改

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42

首尔半导体今年切入LED tv供应链 照明亦为发展重心

首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国LED封装大厂,并自2008年起发展LED芯片内制化,其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用,其中,于行动电

  https://www.alighting.cn/news/20100413/116770.htm2010/4/13 0:00:00

LED灯具价格落差大 深受九大因素影响

由于灯具价格战日益激烈,外观、结构、功能几乎一样的产品,灯具价格差异却有2-3倍,很多用户一时被弄昏头脑,不知价差从何而来,一般不生产LED发光管的LED景观灯饰厂商都很难区

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/24/238812.html2011/9/24 11:08:52

LED灯具价格落差大 深受九大因素影响

由于灯具价格战日益激烈,外观、结构、功能几乎一样的产品,灯具价格差异却有2-3倍,很多用户一时被弄昏头脑,不知价差从何而来,一般不生产LED发光管的LED灯饰厂商都很难区别,何

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/23/255262.html2011/11/23 9:49:39

关于改善LED散热性能的相关途径分析

想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07

2010LED行业总括:全球LED产业总体向好

在整个LED产业链的利润分配中,LED上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24

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