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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
3月23日晚间,联得装备发布公告披露公司签订重大订单,称成都京东方近日与公司签署了设备采购订单,含税金额超1亿元。
https://www.alighting.cn/news/20200325/167320.htm2020/3/25 9:51:34
针对业界盛传台积电有意收购韩国海力士半导体(hynix semiconductor)晶圆厂的传闻,台积电昨日拒绝发表更多评论,海力士方面则称该传闻缺乏根据。
https://www.alighting.cn/news/200766/V5272.htm2007/6/6 13:33:22
光宝科技董事长宋恭源昨(15)日将宣布在台湾地区投资逾百亿元(新台币,下同),在高雄加工出口区兴建新厂,未来聚焦车用电子、网路、生技等产业。
https://www.alighting.cn/news/20160816/142884.htm2016/8/16 9:59:26
章的同时,西进中国的台湾LED厂正一座座完
https://www.alighting.cn/news/20100317/120410.htm2010/3/17 0:00:00