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LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

LED散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

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由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

京东方贡献一半营收,面板疯狂扩产设备获益

3月23日晚间,联得装备发布公告披露公司签订重大订单,称成都京东方近日与公司签署了设备采购订单,含税金额超1亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20200325/167320.htm2020/3/25 9:51:34

韩半导体海力士否认将向台积电出售晶圆

针对业界盛传台积电有意收购韩国海力士半导体(hynix semiconductor)晶圆的传闻,台积电昨日拒绝发表更多评论,海力士方面则称该传闻缺乏根据。

  https://www.alighting.cn/news/200766/V5272.htm2007/6/6 13:33:22

光宝科拟百亿建新 未来聚焦车用电子等

光宝科技董事长宋恭源昨(15)日将宣布在台湾地区投资逾百亿元(新台币,下同),在高雄加工出口区兴建新,未来聚焦车用电子、网路、生技等产业。

  https://www.alighting.cn/news/20160816/142884.htm2016/8/16 9:59:26

LED双雄崛起下一个成长十倍的电子新霸业

章的同时,西进中国的台湾LED正一座座完

  https://www.alighting.cn/news/20100317/120410.htm2010/3/17 0:00:00

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