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以保持器件的热稳定性。控制共晶粘合工艺是获得高成品率和可靠性的关键。 精确的共晶部件粘合包括二极管的取放、利用可编程的x、y或z轴方向搅拌对成型前或镀锡前的器件进行现场回流，以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
式的过电压侵入设备，造成设备毁坏、这是外部防雷系统无法保证的。这两者之间是相辅相成的，互为补充。内部防雷系统在很多器件上例如外壳、进出保护区的电缆、金属管道等都要连接外部防雷系统或者设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
动器件逐渐集成了过流、过热等保护功能，但在许多场合，特别是过热保护方面，仍然需要分立元器件方案作为协同保护方案，以使灯具具有更高的可靠性和更长的寿命。 pptc 是指高分子聚合
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
个led器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。 贴片封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
种威胁影响其寿命：一是过电冲击，就是led上施加的电流超过该led技术数据手册中的最大额定电流，包括过压引起的过电冲击;另一种是过热损伤。这些损坏可以表现为器件的立即失效，也可能发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
随着led照明技术的快速发展，在国内的许多城市，道路照明已经不乏led路灯的身影。尤其是大功率led器件的光效超过100lm/w以后，led路灯作为道路照明的发展趋势已经得到普
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管，高密度光学存储用的紫光激光器，紫外光探测器，以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底，目前高质量的gan膜通常都生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
用成本。 二、芯片集成cob光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式 led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经
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