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2024年8月1日实施!新国标《建筑照明设计标准》发布

近日,住房城乡建设部发布国家标准《建筑照明设计标准》,编号为gb/t50034-2024,自2024年8月1日起实施。原国家标准《建筑照明设计标准》gb50034-2013同时废

  https://www.alighting.cn/news/20240412/176061.htm2024/4/12 13:41:43

最高1300万元!8月份灯光改造相关项目政府采购意向汇总

7月22日,阿拉丁照明网查询相关招标网站,就“灯光亮化、景观照明、夜景提升”等关键词查询,汇总以下五大相关政府采购意向,预计都是在8月份进行采购。

  https://www.alighting.cn/news/20240723/176329.htm2024/7/23 10:51:46

led制造技术与应用

本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念,与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是led应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

风光互补led照明控制器设计

本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35

隆达进军智慧感测应用市场,推出双重识别ir led模组

led垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线led封装模块,具有虹膜与脸部生物识别二合一功能,为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外,并同时推出两款不同发光角度之红外

  https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57

[led报告] 2014led照明产值将达到350-400亿美元

led的上中下游产业中,下游应用和渠道具有较明显本土优势,中游封装也已经比较充分向中国转移,上游的芯片占比不高,但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看,国内芯片厂

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88044.htm2014/6/23 10:59:43

韩国电子行业调研报告-led照明

韩国投入led 封装时间较台湾晚一年,现在约有三十五家厂商,led 芯片厂也有十三家。其中最具代表性者分别为三星led 及lg innotek 两家芯片厂,背后分别由三星及l

  https://www.alighting.cn/news/20120323/89494.htm2012/3/23 17:46:51

led厂商通过多片集成提高输出功率

虽然相对而言大中华区厂商是大功率led市场中的新面孔,但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种led封装技术,其中最重要的是多片集成,即在一个led中封装几个le

  https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00

晶元推出phoenix和aquarius新品

能更佳,且经过特定的设计避开了itc认为的所侵lumileds专利的特征,不受itc目前发布的有限排除令(禁止向美国进口晶元之前的mb、oma、gb led芯片,含有侵权芯片的封

  https://www.alighting.cn/news/20070718/116520.htm2007/7/18 0:00:00

led护拦管分段分为:8段 12段 16段是如何辨别的

led护拦管分段分为:8段 12段 16段是如何辨别的 led护拦管分段分为:8段 12段 16段就是一根的led护拦管可以分成独立控制的8像素 12像素 16销售,

  http://blog.alighting.cn/liuhongsheng/archive/2009/4/15/2991.html2009/4/15 1:59:00

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